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多芯片堆叠(3D)封装技术

2015-07-23 20:35:00   评论:0 点击:

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项目名称:
多芯片堆叠(3D)封装技术
项目简介:

本项目研究立体互联封装,开发50μm~75μm超薄12英寸晶圆减薄划片技术、多层堆叠装片技术、叠层芯片的超低弧度内丝焊(单侧内丝焊、双侧内丝焊)技术、极低环形丝焊技术及悬空式丝焊技术和叠层芯片塑封模流控制技术(防翘曲、防冲丝、防离层),解决3D封装产品的厚度、焊线和可靠性问题,实现3~10层堆叠封装的目的。
项目创新点在于采用多项先进技术,50μm~75μm超薄晶圆减薄划片技术;多层(3层及其以上)金字塔式、悬梁式和隔片式上芯技术;超低弧度内丝焊(单侧内丝焊、双侧内丝焊)、极低环形丝焊技术及悬空式丝焊技术;高堆层(3~10层)矮外形(1.4mm)低短焊线(弧高75μm~130μm,线长1mm左右)塑封(防翘曲、防冲丝、防离层)模流控制技术。
本项目完成后,经过扩产升级改造,现已具备了年产6000万只(3层及其以上)多芯片堆叠(3D)封装能力,可新增产值13320万元。至今累计生产3D封装产品3352.2796万只,平均封装良率99.58%,产品通过了JEDEC MSL3考核,安全可靠。实现了新增产值7442.06万元,净利润640.28万元,税金348.86万元,出口创汇32.76万美元。多芯片堆叠(3D)封装产品适用于数字电视,手机、掌上电脑、数码相机、摄像机等便携式电子产品及能源、交通、工业自动化控制设备,市场需求量大,具有广阔的市场空间。
 
本项目的实施提升了企业技术创新能力和产品的自主开发能力,填补了国内空白,加快了我国封装技术的发展,增强了企业在国际市场上的综合竞争力。

产权单位(人):
天水华天科技股份有限公司